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集成电路制造技术复习笔记——目录

发表于2023-05-17|更新于2024-12-14|学习
|字数总计:105|阅读时长:1分钟|阅读量:

笔记内含大量图片,流量警告

目录

绪论

概述

第一章

单晶硅特性

第二章

硅片的制备

第三章

外延

第四章

热氧化

第五章

扩散

第六章

离子注入

第七章

化学气相沉积

第八章

物理气相沉积

第九章

光刻工艺

第十章

光刻技术

第十一章

刻蚀技术

第十二章

工艺集成

文章作者: Esing
文章链接: https://blog.esing.dev/2023/05/17/ict-overall/
版权声明: 本博客所有文章除特别声明外,均采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议。转载请注明来自 Esing的小站!
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WalineGitalk
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